LED灯具倒装芯片知识（上）

据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

倒装LED芯片，通过MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni- Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麼情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。 采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。

在倒装芯片的技术基础上，有厂家发展出了LED倒装无金线芯片级封装。

什么是LED倒装无金线芯片级封装

倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。

LED倒装芯片普及的难点：

1、倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。

2、倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。

LED倒装芯片厂商推荐：

晶科电子作为国内唯一一家成熟应用倒装焊接(Flip-chip)技术的大功率LED集成芯片领导品牌，今年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。其“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用基于APT专利技术--倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

德豪润达“北极光”1A LED照明级高驱动电流倒装芯片，该芯片在1A的电流驱动下可实现310流明，在700ma电流驱动下可达255流明LED芯片，除了单点光通量高，适合配光设计，演绎照明艺术;舒适的光色品质，为高品质照明环境专业设计;同时还具有客户满意的光效性能和性价比;业界领先的热学性能;回流焊工艺(IPC/JEDEC J-STD-020C);湿气敏感等级1;耐静电电压8000V(人体模式)。倒装芯片可以广泛应用于液晶背光、大功率LED照明产品，如路灯、汽车灯等。

华灿光电作为国内LED芯片的制造商之一，在对白光LED的研究与开发积累了相当多的经验并形成了自主知识产权的基础上，对倒装LED的工艺做了深入细致的研究，不断提升外延和芯片工艺技术，目前倒装芯片45mil产品试验亮度为@1A，100lm/W，达到国内领先水准。华灿光电的专业研发团队致力于倒装LED芯片的研究与开发，目前已研发成功，最终将实现倒装LED芯片产品产业化。